SMTライン生産では、塵・ホコリ等、微量でもプリント基板に付着する事は許されません。各装置内は、ある程度の防御は施されていますが、搬送コンベアー上では、大気中に舞っている微量のホコリがプリント基板上に落ちてしまいます。
ラインコンベアー用防塵カバーは、装置のバッファtoバッファを帯電アクリル材とアルミ板の組み合わせでカバー致します。コンベアー上は、搬送を停止させて作業を行うことから、全て開閉式になっております。
ローダーと印刷機入り口や隙間の少ない装置間でもアクリル板のみの折り曲げでカバー致します。異なる実装機メーカーの混載ラインや、作業コンベアー等、国内外の中高速機メーカーを問わず対応致します。

ライン長・構成・取り付け方法等現地ラインの査定を行いながら、お見積り・工期をご案内致します。

※現地査定は有料となります。