座グリ・抜き加工が容易でコストパフォーマンスに優れた材料です。
リフローサイクルは平均300〜500サイクルが目安となります。



大量生産から多品種小ロットの時代の必需品!

切り替え頻度が多い生産に低コストと短納期で安定した供給ができる材料です。





高耐熱で反り歪みを起こさずに長期の生産を可能にする材料です。



サイクルは平均30,000〜50,000ショット。

複雑な抜き加工を必要とする基板には素材の強度を持つアルミボードが有効です。






タイプ T(強粘着素材)

シリコンをスクリーンマスクで全面塗布してから必要な箇所を加工(抜き・座グリ)するタイプです。



タイプ S・B(中・弱粘着素材)

あらかじめボードへ加工(抜き・座グリ)を行ってからスクリーンマスクでシリコンを全面塗布するタイプです。





中・長期でご使用される場合、リフローの繰り返しにより、シリコンの表面が熱劣化を起こしてしまいます。この状態では、FPC基板の固定が維持できず、不良の原因となってしまいます。
弊社は劣化して粘着強度が落ちた場合、リメイク処理(有償)を行い、イニシャルコストの低減と環境対策に貢献致します。


受注から納入までのプロセス