Pbフリー化に伴い、ハンダ付けはDIP一括式からディスクリート部分を分けて行う方式に変わりました。この状況に対応する為、ハンダ付け専用のパレットを利用する新たな動きが出ています。
特に高密度両面実装基板の場合、スルホールと実装部品との隙間がなく、DIP用の開口エリアの設定も困難を極めております。弊社は、数多くの実績から方法論を確立し、全部品のDIPハンダ付けを実現できるよう、工夫を凝らして対応致します。

一部、搭載部品の密集状況により、不可能となる場合もあります。





高耐熱ガラエポ材 t5.0〜任意対応





リフロー繰り返しによる熱劣化を防止する為に、裏面・壁面に対しテフロン処理を行います。




処理前

処理後





L-LL基板の場合、固定箇所が適切でなければ反り等の問題で効果的なハンダ付けができません。弊社では、ネジピン止め方式から回転式・L部挟み式等、条件に応じた固定方法をご提案致します。



受注から納入までのプロセス